推薦使用超低碳鉻鎳奧氏體不銹鋼。由于超低碳[C & lt= 0.02 ~ 0.03%] Cr Ni奧氏體不銹鋼的強度低于Ti和Nb穩定不銹鋼。當強度不足時,可選擇氮控[n0.05 ~ 0.08%]和氮合金化[n & gt] = 0.10%]超低碳Cr - Ni奧氏體不銹鋼不僅強度高,而且比含Ti、Nb的奧氏體不銹鋼具有更好的抗晶間腐蝕和點蝕性能。
在金相顯微鏡和掃描電子顯微鏡下可以清楚地看到,鋼的晶界由于腐蝕而變寬,大多呈網狀,嚴重的情況下會出現晶粒脫落。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向,原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此,晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加,晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快,這是因為晶界的能量高,原子處于不穩定狀態。
在某些合金介質體系中,常發生嚴重的晶間腐蝕。例如,奧氏體不銹鋼在弱氧化介質(如曝氣海水)或強氧化介質(如濃硝酸)等特定腐蝕介質中可能產生嚴重的晶間腐蝕。