晶界吸附理論:超低碳不銹鋼經(jīng)1050℃固溶處理后，在強氧化介質(zhì)中也會發(fā)生晶間腐蝕。這時，鉻差或不銹鋼不能采用σ相析出理論。實驗表明，當p雜質(zhì)達到100ppm或Si雜質(zhì)達到1000 ~ 2000ppm時，它們會在高溫區(qū)晶界處吸附分離。這些雜質(zhì)在強氧化劑介質(zhì)的作用下會溶解，在晶界處產(chǎn)生選擇性晶間腐蝕。該鋼經(jīng)敏化處理后不會出現(xiàn)晶間腐蝕，因為碳和磷形成了磷碳化物，限制了磷向晶界的擴散，降低了雜質(zhì)在晶界的偏析，消除或減弱了對晶間腐蝕的敏感性。

在某些合金介質(zhì)體系中，常發(fā)生嚴重的晶間腐蝕。例如，奧氏體不銹鋼在弱氧化介質(zhì)(如曝氣海水)或強氧化介質(zhì)(如濃硝酸)等特定腐蝕介質(zhì)中可能產(chǎn)生嚴重的晶間腐蝕。

然而，含穩(wěn)定元素Ti和Nb的不銹鋼，特別是Ti，存在許多缺點。今天，隨著不銹鋼冶煉工藝的快速發(fā)展。一些缺點嚴重阻礙了不銹鋼冶煉生產(chǎn)的科技進步，給使用帶來了不必要的損失和危害。例如Ti的加入增加了鋼的粘度，降低了鋼的流動性，給不銹鋼的連續(xù)澆注過程帶來了困難;Ti的加入使鋼錠和鋼坯的表面質(zhì)量惡化，這不僅大大增加了冶金廠的磨礦量，而且顯著降低了鋼材的成品率，從而增加了不銹鋼的成本;Ti的加入導致錫等非金屬夾雜物的形成，降低了鋼的純度，不僅惡化了鋼的拋光性能，而且錫等夾雜物經(jīng)常成為點蝕源，降低了鋼的耐蝕性;含鈦不銹鋼焊接后，在介質(zhì)的作用下，沿焊縫熔合線容易發(fā)生“刀蝕”，也會造成焊接結(jié)構(gòu)和設(shè)備的腐蝕損傷。

晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質(zhì)中沿晶界發(fā)生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結(jié)處的排列必須逐漸從一個取向轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪粋€取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結(jié)構(gòu)缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內(nèi)。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質(zhì)中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩(wěn)定狀態(tài)。